칩을 구성하는 기본 요소인 트랜지스터의 크기는 칩이 작아짐에 따라 물리적 한계에 접근하고 있다. 이 가운데 절연 역할을 하는 게이트 유전체 재료는 매우 중요하다. 중국과학원 상해 마이크로시스템 및 정보기술연구소의 적증봉(狄增峰) 연구팀은 2차원 집적회로용 단결정 산화알루미늄 게이트 유전체 재료인 인조 사파이어 소재를 개발했다. 이 재료는 절연 성능이 뛰어나 1나노미터의 두께에서도 전류 누출을 효과적으로 방지할 수 있다. 관련 연구 결과는 국제 학술지 ‘네이처(Nature)’ 8일자에 실렸다.

　　출처:신화망 한국어판